淮安经开区百亿级半导体封测产业园投产 月封装芯片超5000万颗‌

　　2025年5月9日，淮安经济技术开发区半导体封测产业园正式投产。该园区总投资超百亿元，首期建成12条高端封测产线，月封装芯片能力突破5000万颗，成为长三角北部规模最大的半导体后道制程基地。

　　投产亮点：三大技术突破‌

　　三维异构集成‌：采用TSV硅通孔与微凸点混合键合技术，实现存储、逻辑芯片10层堆叠，功耗降低30%；

　　智能柔性产线‌：部署AI视觉检测系统，可兼容QFN、BGA、SiP等12种封装形式，切换时间缩短至15分钟；

　　绿色制造‌：应用废研磨液再生系统，水资源循环利用率达95%，单颗芯片封装能耗较行业均值下降18%。

　　产能跃升：剑指全球封测十强‌

　　国产化突破‌：晶圆级封装光刻机、高精度划片机等核心设备国产化率达70%，打破国外技术垄断；

　　客户矩阵‌：已获大疆无人机、海康威视等头部企业订单，车规级芯片良品率稳定在99.999%；

　　集群效应‌：吸引亚芯微电、华海诚科等9家配套企业落户，形成“晶圆切割-封装测试-成品检测”全链条生态。

　　区域赋能：重构苏北产业版图‌

　　人才培育‌：与淮阴工学院共建“芯工匠”实训基地，定向培养封装工艺师500人/年；

　　跨境协同‌：开通淮安至合肥“芯片专列”，与长鑫存储实现12小时晶圆物流直达；

　　政策加持‌：享受《淮安先进制造业高质量发展行动方案》专项补贴，设备采购最高返现25%。

　　未来布局：瞄准第三代半导体‌

　　产业园二期规划建设8英寸碳化硅器件封装线，联合南京大学攻关氮化镓芯片倒装焊技术，预计2026年实现5G射频模组量产。淮安经开区党工委书记表示：“这里将崛起为长三角半导体产业‘北扩西进’的战略支点。”随着首条产线启动，这座“封装之城”正以创新链激活产业链，书写苏北“芯经济”的新篇章。